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毛細(xì)管流變儀測(cè)量物質(zhì)流變性應(yīng)用介紹毛細(xì)管流變儀是用于測(cè)量物質(zhì)流變性質(zhì)的儀器,主要用于研究液體和半固體物質(zhì)的流動(dòng)特性。其測(cè)量原理基于毛細(xì)管效應(yīng),通過(guò)測(cè)量液體或半固體在毛細(xì)管內(nèi)的流速和流動(dòng)阻力,可以得出該物質(zhì)的流變特性。由主機(jī)和測(cè)量系統(tǒng)兩部分組...
力學(xué)試驗(yàn)機(jī)的分析及選型隨著科學(xué)技術(shù)的突飛猛進(jìn),各種新型材料層出不窮,尤其是高分子材料在近幾年有了飛速的發(fā)展。塑料作為其分枝,各種性能有了顯著的提高,在某些領(lǐng)域已經(jīng)有了取代木材、金屬材料的趨勢(shì)。為了使塑料材料及其制品能夠安全可靠的使用,對(duì)其進(jìn)行性能檢驗(yàn)是非常有必要的,其中力學(xué)性能檢驗(yàn)是zui重要的檢驗(yàn)之一。下面介紹幾種試驗(yàn)機(jī)作為參考:1、常規(guī)電子材料試驗(yàn)機(jī)該類試驗(yàn)機(jī)是當(dāng)今材料試驗(yàn)機(jī)的主流產(chǎn)品,它以伺服電機(jī)作為動(dòng)力源,絲杠、絲母作為執(zhí)行元件,實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)機(jī)移動(dòng)橫梁的速度控制,它操作簡(jiǎn)...
數(shù)字電路測(cè)量?jī)x器向微波化發(fā)展從儀器本身的硬件指標(biāo)來(lái)看,其精度和靈敏度越來(lái)越高,動(dòng)態(tài)范圍越來(lái)越大?;仡櫆y(cè)量?jī)x器的發(fā)展歷史,以往的測(cè)量?jī)x器主要應(yīng)用于航空、航天和國(guó)防領(lǐng)域,人們關(guān)注的重點(diǎn)是高性能。自20世紀(jì)90年代初期以來(lái),儀器的應(yīng)用越來(lái)越針對(duì)商用市場(chǎng)。電子技術(shù)的不斷發(fā)展,速率、帶寬的持續(xù)提高,各種無(wú)線通信應(yīng)用的日益普及,這對(duì)電子測(cè)量?jī)x器的要求越來(lái)越高。儀器性能持續(xù)發(fā)展首先,從儀器本身的硬件指標(biāo)來(lái)看,其精度和靈敏度越來(lái)越高,動(dòng)態(tài)范圍越來(lái)越大。以目前安捷倫公司的產(chǎn)品為例,高性能的頻譜...
ISO/IEC17025:2005標(biāo)準(zhǔn)的理解與運(yùn)用口福建出入境檢驗(yàn)檢疫局程立軍ISO/IEC17025:2005(檢測(cè)和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室能力的通用要求》(以下簡(jiǎn)稱“新版《通用要求》”)對(duì)有關(guān)管理要素作了多處修改,不但增加了“改進(jìn)”要素,還根據(jù)管理學(xué)原理增刪了許多內(nèi)容,如將“質(zhì)量體系”改為“管理體系”,增加了涉及組織三要素的信息溝通、共同目標(biāo)和協(xié)作意愿等條款。筆者感到,許多實(shí)驗(yàn)室管理人員和技術(shù)人員對(duì)新版《通用要求》的相關(guān)變化認(rèn)識(shí)不足,沒(méi)能深入理解有關(guān)條款變化的內(nèi)涵。為了準(zhǔn)確運(yùn)用新版《...
瓦楞紙箱檢測(cè)項(xiàng)目大匯總粘合強(qiáng)度瓦楞紙板的面紙、里紙、芯紙和波型瓦楞紙的楞峰粘合程度,在一定單位長(zhǎng)度內(nèi)所能承受的zui大剝離力,叫做瓦楞紙板的粘合強(qiáng)度,表示了瓦楞紙板裱貼的牢固度。A型瓦楞紙板的檢測(cè),剝離架的插針應(yīng)采用Φ3mm,而B、C型瓦楞紙板剝離架的插針則應(yīng)采用Φ2mm比較合適。剝離架上的每根插針應(yīng)正好對(duì)準(zhǔn)瓦楞槽口的中心部位,且間距調(diào)整相等后,將各只螺絲擰緊固定。粘合強(qiáng)度的檢測(cè)試樣,可從3個(gè)樣箱中分別各取4塊,其瓦楞方向?yàn)槎踢叿较?,材質(zhì)應(yīng)完好無(wú)損,無(wú)脫膠、無(wú)...
測(cè)量技術(shù)與儀器發(fā)展趨勢(shì)測(cè)量技術(shù)與儀器涉及所有物理量的測(cè)量,對(duì)于材料、工程科學(xué)、能源科學(xué)關(guān)系密切。目前的發(fā)展趨勢(shì)有以下幾點(diǎn):(1)以自然基準(zhǔn)溯源和傳遞,同時(shí)在不同量程實(shí)現(xiàn)比對(duì)。如果自己沒(méi)有能力比對(duì)就要依靠其它國(guó)家。(2)高精度。目前半導(dǎo)體工藝的典型線寬為0.25μm,并正向0.18μm過(guò)渡,2009年的預(yù)測(cè)線寬是0.07μm。如果定位要求占線寬的1/3,那么就要求10nm量級(jí)的精度,而且晶片尺寸還在增大,達(dá)到300mm。這就意味著測(cè)量定位系統(tǒng)的精度要優(yōu)于3×10的-8次方,相應(yīng)...